智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，玻璃基板不错在名义制备光波导电路，从而收尾光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4 Tbps及更高带宽CPO应用的重要时代旅途之一。行业厂商也在纷繁布局玻璃基板工艺，玻璃基板如故干预产业化倒计时。TGV玻璃通孔工艺是玻璃基板加工的蹙迫工艺，触及激光钻孔、金属填充、高密度布线等重要。该行提出温雅闲雅宽比玻璃微孔加工带来的激光缔造需求以相配他工艺重要。

广发证券主要不雅点如下：

玻璃基板上风彰着，有望成为先进封装的下一代材料摄取

比较传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热彭胀整个、高机械强度、优异电气阻拦性能与低高频信号损耗等上风，当今如故成为先进封装材料体系的蹙迫发展标的，卑劣应用场景也正再行型显现向半导体先进封装、光通讯畛域蔓延。先进封装畛域，玻璃材质的引入不错取代原先的硅中介层和有机基板，继续板级封装工艺，大致大幅提高晶圆诈欺率的同期，进步基板的传输速度和带宽密度。光通讯畛域，凭证2025年IEEE第75届电子元件与时代会议上康宁推敲团队效果陈诉，玻璃基板不错在名义制备光波导电路，从而收尾光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4 Tbps及更高带宽CPO应用的重要时代旅途之一。

产业巨头加码布局，玻璃基板干预产业化倒计时

AI关于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加快推动玻璃基板的产业进度，举例英特尔如故初度收尾了大层数厚玻璃中枢基板的制造，同期初度收尾了光波导的共集成;台积电正积极推动CoPoS封装时代，布局玻璃基板替代硅中介层，凭证成齐迈科官方公众号征引Commercial Times报谈，台积电CoPoS中试坐褥线已于2月开动缔造寄托，预期量产将在2028年至2029年间逐步伸开。除此以外，英伟达、苹果、三星、LG等厂商也在纷繁布局玻璃基板工艺，玻璃基板如故干预产业化倒计时。

TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的重要，钻孔、填空及高密度布线是中枢工艺

玻璃基板的加工触及打孔、填空以及RDL重布线等圭臬，当今TGV加工靠近的挑战主要连结在TGV的通孔成孔工艺以及TGV的高质料填充两方面。(1)通孔成孔方面：制造闲雅宽比、窄间距的高质料玻璃通孔是决定玻璃基板性能的中枢重要之一，当今激光指点刻蚀法有望成为主流工艺。(2)通孔填空方面：玻璃材料名义光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助从下到上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等要领以收尾高密度的孔内填充。(3)高密度布线方面：玻璃名义的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助清澈滚动(CTT)、光敏介质镶嵌(PTE)、mSAP等工艺来收尾高密度布线。

风险指示

玻璃基板工艺推动不足预期，半导体行业波动的风险开云kaiyun，先进封装市集增长不足预期的风险。